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基本上，通过低浓度的酸，碱和离子改性印刷电路板，触点或金属组分的表面性质。
为了确保可靠地获得所需的性能，需要密切监测镀液添加剂的浓度。
硼酸和四氟硼酸在镍浴中：电位滴定能够在镍镀浴中确定游离硼酸和游离四氟硼酸。硼酸用作缓冲液以保持一定的pH值。
电镀浴中的表面活性剂：在电镀槽中加入表面活性剂，以改善表面润湿性，并使光亮剂乳化。用电位滴定法测定标准阴离子表面活性剂。
蚀刻溶液中的浓缩酸：离子色谱法可以通过确定酸和酸混合物的浓度来帮助您检查电镀浴的含量。您可以完全自动执行此类分析，并通过Metrohm内联稀释，使用0.25μl的最小注射体积进行。
电镀槽中的有机酸:离子色谱的另一种可能施加在电镀浴中的有机和极性物质的测定。通过离子排阻色谱法监测G / L范围内的柠檬酸，甲酸和乳酸。
相比之下，离子交换色谱法用于确定电镀浴或起动物质中的无机（例如，磷酸盐，钨酸酯）和有机组分（例如，酒石酸和柠檬酸）。
镍浴中铅：铅作为镍浴中的稳定剂。此外，它对镍沉积本身具有相当大的效果。浴中的铅浓度必须保持在较低的Mg / L范围内。使用伏安法，您可以可靠，快速，轻松地监控镍浴中的铅。
镍浴中的锑/铋：铅越来越多地被镍浴处理中的锑和/或铋代替。伏安是锑和铋监测的选择方法。
在PCB制造中，循环伏安剥离（CVS）和循环脉冲伏安剥离（CPV）是测定有机添加剂的标准方法。
CVS方法是许多工业涂层工艺中生产控制的必要组件，特别是在印刷电路板或半导体的制造中。
CVS/CPVS方法可以帮助您确定添加剂的确切浓度。特定添加剂在浴样中的实际浓度直接显示在每l mL的添加剂中。这使您可以实现精确的添加剂后续剂量，以满足目标浓度，从而确保连续的，无故障的工厂运行。
电镀镍浴中的pH值监测：在化学镀镍槽中，增加未掺入离子的盐浓度会影响镀层的性能或沉积速率。因此，监测浴液中的盐含量是必要的。使用我们的工艺分析仪，您可以连续监测pH值，并在值超出规格时采取适当的措施。
在碱性锌浴中监测碳酸盐：整理浴中碳酸盐的浓度随着时间的推移而增加。这损害了沉积性能，从而降低了镀液的成本效率。我们的一系列过程分析仪允许您连续监测碳酸盐浓度。
在磷化过程中涉及的各种浴槽中，某些参数必须保留在指定值中，因此监视。
您可以通过我们的Process Analyzers在线监控这些值。